> 3,000,000 hrs *at 25 degrees Celsius , based on specification MIL-HDBK-217F part count method & Telcordia SR-332 Method
Power Consumption (idle)
95 mA
Dimension(mm)
80.0 x 22.0 x 3.5
Operating Temp. (Standard)
0°C ~ 70°C
Temperatura przechowywanie
-55°C ~ 95°C
Wibracje
15G, 10 ~ 2000Hz
Upadek
75cm
Shock
1,500G@0.5ms
Power Requirement
DC 3.3V
Power Shield
●
Pobór prądu(max.)
500 mA
TRIM
●
DEVSLP
●
S.M.A.R.T.
●
SP SMART Utility
●
Gwarancja
3 years and within guaranteed TBW
Cechy produktu
NGFF M.2 (B+M Key) standard form factor
Compliant with Serial ATA Revision 3.1 standard with 6.0 Gb/s transfer rate
Equipped with advanced PFP technology (optional)
Supports Data Security AES Encryption (optional)
Support SP Toolbox SMART health monitoring software
Informacje o zamówieniu
Capacity
P/N
Show P/N by Capacity:
Pobierz
Oprogramowanie
Nazwa
Language
systemy operacyjne
Version
Date
Pobierz
SP ToolBox
English
Win 7, 8, 8.1, 10,11
V4.0.8 D1
2024/12
X
Login or sign up for membership
SP/Silicon Power oferuje nabywcom swoich produktów ekskluzywne oprogramowanie oraz oferty specjalne. Zapisz się do newslettera aby uzyskać więcej informacji.