【台北訊】この度、台湾フラッシュメモリ業界をリードするシリコンパワーコンピュータ＆コミュニケーションズ・インクは、サーバー/ワークステーション向けのECC付DDR3メモリ モジュールシリーズをリリースします。

シリコンパワー製サーバー/ワークステーション向けのECC付DDR3メモリ モジュールシリーズは、インテル社のNehelem世代「Xeon 5500」プロセッサに対応し、温度センサ搭載により、様々な要因から発生する発熱をチップセットが監視して負荷を調整し、モジュールのオーバーヒートを防止します。

JEDEC規格に準拠していますので、消費電力技術、Fly-byトポロジ技術や進化したODT技術等、DDR３メモリモジュールの最新テクノロジを充分に発揮いたします。

さらに、デュアルチャネル対応の2枚組「Dual kit」とトリプルチャネル対応の3枚組「Triple kit」をご用意しました。

 

シリコンパワー製サーバー/ワークステーション向けのDDR3メモリ モジュールシリーズは、環境に配慮したRoHS指令対応で、安心の永久保証です。

 

 特長

サーバー、ワークステーション向

JEDEC規格準拠

温度センサ搭載

インテル社Xeon 5500シリーズCPU対応対応

トリプルチャネル対応

Fly-by回路テクノロジ採用

ODT技術採用

100%の動作確認テストを実施

優れた安定性、耐久性および高い互換性

信頼の永久保証

 

モジュールタイプ: 240Pin DDR3 Unbuffered ECC Long-DIMM

DRAMタイプ: DDR3-1333(PC3-10600)、DDR3-1066(PC3-8500)

容量：2GB、1GB

チップ構成：128Mx8

電圧：1.5V

CASレータンシ：9 (DDR3-1333)、7 (DDR3-1066)