Der Wärmeverteiler ist speziell dazu entworfen, die Kühleffizienz zu verbessern, indem der Bereich der Wärmeableitung erhöht wird, was eine höhere Systemstabilität und Zuverlässigkeit verspricht.
Der Wärmeverteiler aus Aluminium kann nicht nur das Modul mit einem aggressiven Aussehen von der Masse abheben lassen, sondern auch die IC und elektronische Bauteile vor Stoßschäden schützen.
Memory Modules & Configuration | Kapazität | Teilenummer | |
DDR3-1866 CL13 |
512Mx8bit | 4GB | SP004GBLTU186NS2 |
DDR3-1866 CL13 |
512Mx8bit | 8GB | SP008GBLTU186NS2 |
DDR3-1600 CL9 |
512Mx8bit | 4GB | SP004GBLTU169NS2 |
DDR3-1600 CL9 |
512Mx8bit | 8GB | SP008GBLTU169NS2 |