この度、台湾フラッシュメモリ業界をリードするシリコンパワーコンピュータ＆コミュニケーションズ・インクは、メモリモジュールXpower DDR3オーバークロックシリーズをリリースします。

Xpower DDR3シリーズには、DDR3-1600、1800、2000、2133 で、それぞれ4GBデュアルキット (2GB×2枚セット)、6GBトリプルキット (2GB×3枚セット)の２種類をご用意しております。

Xpower DDR33オーバークロック全シリーズは、インテル最新のCore i7/i5プロセッサ搭載マザーボードに対応し、ヒートシンクを標準搭載。

アルミニウム素材のヒートシンクは、独自開発の冷却フィンを装備。高周波による発熱に対する放熱効率を重視した設計。Xpower DDR3シリーズの潜在能力を極限まで引き出すことが可能になります。

Xpower DDR3オーバークロック全シリーズは、JEDEC完全準拠。8層PCBの採用、消費電力技術、Fly-byトポロジ技術や進化したODT(On-DIMM Terminaton)技術等、DDR３メモリモジュールの最新テクノロジにより優れたパフォーマンスを実現いたします。

また、インテルのチップセットのメモリ拡張機能「XMP（Extreme Memory Profiles）」に対応。

XMP対応のマザーボードに搭載し、モジュールが記録している拡張パラメータ（プロファイル）を選択するだけで、容易にオーバークロック設定が出来ます。

 

品質を重視したXpower DDR3オーバークロックシリーズは、全て100％デュアルチャネルまたはトリプルチャネルでの実機による出荷前検査を実施しています。

 

■製品名：Xpower DDR3 オーバークロック シリーズ

■モジュールタイプ：240Pin DDR3 Unbuffer Non-ECCメモリモジュール

■DRAM規格： DDR3-1600（PC3-12800）/ 1800（PC3-14400）/ 2000（PC3-16000）/ 2133（PC3-17066）

■チップ構成：128Mx8ビット

■CASレイテンシ：9 (DDR3-1600/1800/2000/2133)

■パッケージタイプ：デュアルキット4GB(2GBx2) / トリプルキット6GB(2GBx3)

■電圧：1.65 V

■永久保証

 

独自設計の新ヒートシンク

☆　放熱効率が高い、冷却フィン形状。

☆　約６℃〜１０℃の冷却効果を実現させるアルミニウム素材のヒートシンク。

ヒートシンク有無の放熱効果比較データ（当社試験結果による）