五連莊!設計實力國際享譽 SP廣穎電通榮獲2018德國iF設計大獎
2018-02-27
2018-02-27
【106年2月27日台北訊】
有「設計界奧斯卡獎」之稱的德國iF設計大獎於日前揭曉,全球記憶儲存領導品牌SP廣穎電通以三用OTG隨身碟-Mobile C50勇奪獎項,而這也是SP廣穎連續第五年獲得iF獎肯定。SP廣穎憑藉著優越不凡的產品設計及堅強的研發實力,為其滿載的獲獎記錄再添佳績,也為廣穎優異的產品研發歷程再創里程碑。
享譽國際的德國iF設計大獎由國際論壇設計公司所舉辦,自1953年成立至今已成為全球工業設計界中最具象徵性及公信力的設計獎項之一,而其嚴謹的評選標準及公正的審查制度更確立了其在設計業界的指標地位,亦為各界極度推崇的設計殿堂。今年,德國iF設計大獎吸引了全球來自54國、共計6,402件作品報名參加。在如此眾多的參賽作品中,SP廣穎依舊以優異的產品設計脫穎而出,證明了SP廣穎在產品設計上無可匹敵的深厚功力,更奠定了其在存儲市場中的設計領導地位。
Mobile C50 三用OTG隨身碟-搭載3介面 傳輸無極限
三用OTG隨身碟-Mobile C50完整搭載三重傳輸介面- USB Type-A、Micro-B、Type-C,為目前市面上少見可輕鬆滿足所有資料傳輸需求的OTG隨身碟,是跨裝置傳輸的最佳橋梁,使便利性與靈活性倍增;且Mobile C50提供最高達128GB的儲存空間,可立即擴充新型裝置容量,也可大量儲存喜愛的媒體檔案及重要資料,讓Mobile C50成為消費者出門在外不可或缺的隨身行動傳輸夥伴,可輕鬆享受高枕無憂的行動存儲科技。
另外,Mobile C50帽蓋採高彈性、堅固的環保TPU材質,可避免帽蓋遺失的風險,更能保護未在使用中的USB Type-C連接埠;且帽蓋通過10,000次反覆摺疊測試,具耐用性。而另一端的USB Micro-B連接埠,巧妙的被USB Type-A連接埠所覆蓋,同樣可於未使用時獲得有效防護。此外,Mobile C50造型設計符合人體工學,擁絕佳握持手感,易操持使用。貼心吊飾孔設計,方便使用者收納及攜帶,讓資料隨身帶著走,並能隨時隨地進行資料傳輸。採Micro COB (Chip On Board)高科技封裝技術,能為隨身碟帶來防水、防震及防塵的全方位資料防護。
如此優異的設計,當然再次成為國際設計殿堂中最受矚目的焦點產品,風光奪得德國iF設計大獎,也充分展現了SP廣穎作為國際品牌出色的研發設計實力。
更多產品資訊,請查詢SP廣穎電通官方網站:www.silicon-power.com。