廣穎將在Embedded World展示嵌入式儲存解決方案

台灣台北—2025年2月27日—全球記憶體儲存領導品牌廣穎電通（Silicon Power，簡稱SP或廣穎）將於3月11日至13日參加德國紐倫堡嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World 2025），在Hall 1第1-411攤位展出本季全新推出的嵌入式系統解決方案MEA3K0EVB (B+M key)、MEM3K0EVE (E key)，以及CSD3K0E Combo SSD、SSU3H0S U.2 SSD等針對不同應用領域的工控儲存解決方案。

工業用嵌入式存儲：MEA3K0EVB (B+M Key) 、MEM3K0EVE (E Key)

專為嵌入式系統打造，MEA3K0EVB和MEM3K0EVE配備B+M鍵及E鍵的缺口設計，可相容於各種工業嵌入式應用平臺，提供企業客戶提供靈活彈性的系統配置選擇。兩款固態硬碟均符合NVMe 1.4標準，並具備 AES-256 位元加密、端對端數據保護（End-to-End Data Protection）、動態熱能管理機制（Thermal Throttling）及電源防護（Power Shield）架構，有效確保關鍵數據安全性及系統穩定運行。

CSD3K0E Combo SSD突破傳統固態硬碟形態，結合M.2 SATA SSD與microSD讀卡機於一體，充分利用2.5吋硬碟內部空間，將外接式microSD讀卡機整合於SSD內部，減少設備占用空間並提升使用便利性。SSD + microSD的創新架構讓原有的硬碟容量擴增兩倍，企業用戶可利用獨立的儲存空間同時進行資料儲存與運算。

因應AI邊緣運算市場對高速讀寫效能、大容量等儲存需求，SSU3H0S U.2 SSD提供卓越的數據傳輸效能，讀寫速度高達7,000 / 6,800 MB/s，支援SATA、SAS、PCIe三種傳輸介面，並具備最高30.7TB的儲存容量，使企業可彈性擴充儲存基礎架構。

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